在之前的泄露中，英特爾下一代核心系列的代號和預(yù)期性能目標(biāo)均已經(jīng)曝光。三個(gè)代號分別為“Arrow Lake”、“Lunar Lake”和“Nova Lake”，不過此前的泄露只是強(qiáng)調(diào)了它們的預(yù)期工藝節(jié)點(diǎn)和推出時(shí)間，并沒有對細(xì)節(jié)進(jìn)行過多的闡述?，F(xiàn)在 MLID 分享了更多的信息。

首先，MLID 指出，從“Alder Lake”到“Meteor Lake”的過渡是英特爾的熱身準(zhǔn)備，那就是提供一個(gè)完善的 tile-chiplet 設(shè)計(jì)，將使用 2.5D 或 3D 堆疊架構(gòu)。這不僅僅是英特爾的目標(biāo)，而且是幫助英特爾設(shè)計(jì)這些下一代核心架構(gòu)的 Jim Keller 設(shè)定的愿景。

事實(shí)上，Meteor Lake 之后的陣容將不同于英特爾之前所做的任何事情，根據(jù) MLID，Jim Keller 在內(nèi)部將該架構(gòu)稱為“Royal Core”，這讓它聽起來像是超越了已經(jīng)超過十年的傳統(tǒng)核心架構(gòu)。

首個(gè)采用“Royal Core”的將會是 Lion Cove 架構(gòu)，預(yù)估將會在第 15 代“Arrow Lake”系列中首次亮相，并在第 16 代“Lunar Lake”系列中完善。這種“Royal Core”的設(shè)計(jì)將在第 17 代“Nova Lake”中進(jìn)一步得到改進(jìn)。

MLID、AdoredTV 等泄露者都確定的一點(diǎn)是，Lunar Lake 中完善的 Lion Cove 設(shè)計(jì)將使英特爾在可預(yù)見的未來首次戰(zhàn)勝蘋果的下一代 ARM 架構(gòu)。

與 Golden Cove 相比，Lion Cove 將帶來至少 30% 的 IPC 跳躍，所以這可能是我們將在 Arrow Lake 中得到的結(jié)果，Lunar Lake 將帶來 5-10% 的跳躍，Nova Lake 的 Panther Cove 內(nèi)核將進(jìn)一步擴(kuò)展。

沒有明確說明是哪一代，但到 2026 年，英特爾也有望在其主流 CPU 中采用 SMT4，支持 DDR5-7400 Mbps 內(nèi)存，到 2026 年集成機(jī)器學(xué)習(xí)核心等。這個(gè)時(shí)間表與 Nova Lake 相吻合，所以我們肯定會在那時(shí)看到重大變化發(fā)生。至于SMT4，MLID表示不要下注，因?yàn)檫@還沒有100%確認(rèn)。

英特爾第 15 代 Arrow Lake “Intel 4” CPUs

現(xiàn)在讓我們開始討論新的 Arrow Lake 系列芯片。這是一個(gè)我們以前沒有聽說過的名字，從外觀上看，這將是“Intel 4”工藝節(jié)點(diǎn)上的架構(gòu)更新。

據(jù)稱，英特爾的 Arrow Lake CPU 具有更新的 compute tile，采用 Lion Cove & Skymont 核心，最多有 40個(gè)核心配置(8個(gè)大核心+32個(gè)小核心)。Arrow Lake的高端發(fā)燒友產(chǎn)品被提及，但它指的是"K"系列主流部件，而不是實(shí)際的HEDT芯片。據(jù)說性能達(dá)到了與AMD和蘋果處理器相同的水平，這將意味著這些處理器將提供兩位數(shù)的增幅。

英特爾第 16 代Lunar Lake “Intel 3” CPU

第 16 代 Lunar Lake 芯片可能最終成為“Intel 3”工藝節(jié)點(diǎn)上的第一批 CPU。據(jù)稱，新芯片帶來的性能將能夠超過競爭性的 AMD 和蘋果處理器?，F(xiàn)在我們已經(jīng)在泄露的文件中聽說了 Lunar Lake，據(jù)說它是 Meteor Lake 的繼任者，但由于傳言稱 Arrow Lake 將在之前推出，Lunar Lake CPU 在 2024 年底或 2025 年初才推出。

英特爾第17代Nova Lake “Intel 3” CPU

最后，我們有了 Nova Lake CPU，它將帶來全新的架構(gòu)，即 Panther Cove 和 Darkmont。據(jù)傳，該陣容是英特爾歷史上最大的架構(gòu)提升，甚至比 2006 年推出的酷睿架構(gòu)本身都要大。據(jù)傳，CPU 性能比 Lunar Lake 芯片提高了 50% 以上，因此我們正在討論 Zen 1 級別的 IPC 改進(jìn)。然而，不要指望這些芯片在 2025年底之前推出，甚至最早也要等到2026年。