聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場(chǎng)，一舉成為國(guó)內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商。

但目前來看，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)并未實(shí)現(xiàn)突破，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個(gè)平手，令人不免有些遺憾。

聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也意識(shí)到了這個(gè)問題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺(tái)積電將會(huì)在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

另外，由于發(fā)布時(shí)間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會(huì)采用上X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。

值得注意的是，這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科或許會(huì)開辟一條單獨(dú)的旗艦產(chǎn)品線。

此前曾有消息稱，聯(lián)發(fā)科天璣2000將采用5nm工藝打造，且目前已經(jīng)獲得了多家國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的訂單，該芯片將同樣采用全新架構(gòu)，同樣定位旗艦產(chǎn)品，目前已經(jīng)接近流片，正處在后面的測(cè)試驗(yàn)證階段。

但最新曝光的4nm芯片將會(huì)天璣2000更強(qiáng)，定位更加強(qiáng)勁。

從聯(lián)發(fā)科的部署來看，他們將通過天璣2000系列對(duì)標(biāo)高通888等旗艦處理器，而4nm芯片將用來沖擊高通下一代驍龍895芯片，一舉拿下高端市場(chǎng)，值得期待。