AMD今天官方宣布,將于北京時(shí)間3月16日零點(diǎn)(美國(guó)東部時(shí)間15日11點(diǎn)/太平洋時(shí)間15日8點(diǎn)),舉辦線上全球發(fā)布會(huì),正式推出第三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳌?/p>
屆時(shí),AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士、技術(shù)與工程執(zhí)行副總裁兼CTO Mark Papermaster、數(shù)據(jù)中心與嵌入式方案事業(yè)部總經(jīng)理兼高級(jí)副總裁Forrest Norrod、服務(wù)器業(yè)務(wù)總經(jīng)理兼高級(jí)副總裁Dan McNamara,都會(huì)出席發(fā)布會(huì),并發(fā)表演講。
按照AMD此前的說(shuō)法,三代霄龍相比競(jìng)品的性能可超出最多達(dá)68%。
三代霄龍開(kāi)發(fā)代號(hào)Milan(米蘭),繼續(xù)采用臺(tái)積電7nm工藝制造,但會(huì)升級(jí)到全新的Zen3架構(gòu),除了頻率、功耗外其他整體規(guī)格則基本和二代一致,內(nèi)部還是chiplet小芯片設(shè)計(jì),還是最多64核心128線程、32MB二級(jí)緩存、256MB三級(jí)緩存、八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0總線。
但是憑借全新的架構(gòu),三代霄龍的性能、能效都會(huì)有明顯的提升。
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