一、前言:顏值和用料全方位進(jìn)化的B660I白色小板
不知道有沒(méi)有人和筆者一樣,喜歡白色的ITX迷你主機(jī),不過(guò)市面上尅選擇的新一代白色I(xiàn)TX主板并不多。
最近七彩虹推出了一款白色調(diào)的CVN B660I GAMING FROZEN V20主板,它采用標(biāo)準(zhǔn)的mini-ITX板型結(jié)構(gòu),僅有17x17cm大小。
和上一代的B560I GAMING FROZEN主板相比,B660I GAMING FROZEN在顏值和做工方面都做了全面的升級(jí):
1、全覆式寒霜冷凝散熱系統(tǒng)與I/O擋板一體式設(shè)計(jì)
我們可以看到,B660I GAMING FROZEN的寒霜散熱系統(tǒng)幾乎覆蓋了CPU左邊全部的區(qū)域,不僅提升了顏值,散熱效果也增強(qiáng)了不少。
2、8+1相60A供電電路
上代產(chǎn)品為6+2相供電設(shè)計(jì),B660I GAMING FROZEN則是8+1相,增強(qiáng)了CPU核心的供電能力。
每相供電里都有一枚60A的DrMOS、一個(gè)F.C.C鐵素體電感以及一個(gè)10K合金固態(tài)電容,理論上搭載非K版的i9-12900也沒(méi)有問(wèn)題,不過(guò)我們建議大家還是搭載非K的i5或者i7處理器。
3、2個(gè)M.2接口
上代產(chǎn)品只有1個(gè)M.2接口,這一代設(shè)計(jì)了2個(gè)M.2接口,一個(gè)在正面,一個(gè)在背面。
正面的M.2接口可以支持PCIe 4.0和SATA SSD,背面的M.2接口能支持PCIe 3.0 SSD。
4、2.5Gbps有線網(wǎng)卡 + Wi-Fi 6無(wú)線網(wǎng)卡
隨著2.5Gbps路由器的普及,B660I GAMING FROZEN也將有線網(wǎng)卡升級(jí)到了2.5Gbps,同時(shí)搭配一個(gè)Intel Wi-Fi 6E AX201無(wú)線模塊。
在網(wǎng)絡(luò)方面,不存在短板了。
七彩虹CVN B660I GAMING FROZEN V20主板詳細(xì)參數(shù)如下:
二、外觀:全白外寬、全覆式寒霜水冷 + 2個(gè)M.2接口
標(biāo)準(zhǔn)的ITX版型,尺寸為170 x170mm,供電電路散熱系統(tǒng)采用的是全覆蓋的寒霜冷凝散熱系統(tǒng)。
主板的背面有一個(gè)M.2接口。
全覆式寒霜冷凝散熱片。
2根DDR4內(nèi)存插槽,可以支持單條32GB容量的內(nèi)存,2條總?cè)萘靠蛇_(dá)64GB,頻率能夠支持5000MHz。
主板的芯片組和M.2接口都加裝了寒霜散熱片。
全尺寸的PCIe x16插槽,支持PCIe 5.0技術(shù)。
一體化I/O背板,接口有1xDP、1xHDMI、1xClear CMOS Button、2xUSB 3.2 Gen 1、1x Type-C、4xUSB2.0、1x2.5Gbps網(wǎng)口、2xWi-Fi天線口、3*3.5mm
拆掉散熱片后的主板。
8+1相供電電路設(shè)計(jì),比起上代的B560I增強(qiáng)了不少,PWM主控用的是MP2960。
MOSFET為MP86945A,最大電流60A。
Intel Wi-Fi 6E AX201模塊,最高速率2400Mbps,支持藍(lán)牙5.1。
三、BIOS介紹:支持手動(dòng)設(shè)置溫度曲線
EZ BIOS界面,可以顯示處理器和內(nèi)存的溫度、頻率、電壓等信息。
我們可以看到右下角有“默認(rèn)”、“性能”以及“節(jié)能”三種模式可以選擇。
風(fēng)扇設(shè)置界面可以自由的調(diào)整溫度曲線,比如你可以設(shè)置在40度以下CPU風(fēng)扇與機(jī)箱風(fēng)扇停轉(zhuǎn),實(shí)現(xiàn)低負(fù)載下0噪音。
CPU超頻界面,需要注意“CPU基頻加速”的數(shù)字,最高能設(shè)置為200W,可以支持i7-12700處理器。
我們測(cè)試的時(shí)候使用的是i5-12600K處理器,將功耗墻設(shè)置為了130W。
內(nèi)存支持比較驚喜,我們使用的是朗科絕影DDR4 4266MHz內(nèi)存,開(kāi)啟XMP2在很多Z690主板上都無(wú)法開(kāi)啟,而這塊主板卻能正常啟動(dòng)。
在“高級(jí)模式”中,可以對(duì)處理器、風(fēng)扇、電源USB、硬盤等進(jìn)行設(shè)置修改。
可以設(shè)置CPU核心數(shù)、關(guān)閉能效核等等。
Resizable BAR也有支持,打開(kāi)后AMD RX 6000能獲得8~10%左右的性能提升。
可以直接在BIOS界面升級(jí)BIOS。
四、性能測(cè)試:搭配i5-12600K實(shí)測(cè)與頂級(jí)Z690主板相差無(wú)幾
測(cè)試平臺(tái)如下:
1、內(nèi)存測(cè)試
開(kāi)啟XMP2,內(nèi)存的頻率為4266MHz,時(shí)序18-22-22-42-64,此時(shí)為Gear 2模式。
實(shí)測(cè)內(nèi)存讀取58656MB/s、寫(xiě)入58430MB/s、復(fù)制55349MB/s,延遲69.3ns。
我們將內(nèi)存設(shè)置為Gear 1模式,內(nèi)存頻率3600MHz,時(shí)序19-26-26-46。
實(shí)測(cè)內(nèi)存讀取54029MB/s,吸入52290MB/s、復(fù)制51520MB/s、內(nèi)存延遲62.1ns。
在3600MHz Gear 1模式下,內(nèi)存的讀寫(xiě)帶寬有所降低,但是延遲則從69.3ns大幅度降到了62.1ns。
2、CPU性能測(cè)試
首先是CPU-Z,i5-12600K測(cè)得單核分?jǐn)?shù)787,多核分?jǐn)?shù)7109。
與頂級(jí)的Z690主板相比,單核性能基本相同,多核性能大概差了40分,差距約為0.5%。
接著是CineBench R15,i5-12600K的單核分?jǐn)?shù)277cb,多核分?jǐn)?shù)2561cb,其中單核成績(jī)與頂級(jí)的Z690主板只差了1分,多核分?jǐn)?shù)少了20cb左右,差距不到1%。
3、烤機(jī)測(cè)試
我們?cè)贐IOS將i5-12600K的功耗鎖定在130W,在進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試。
實(shí)測(cè)處理器的功耗為124W,P核烤機(jī)頻率4.4GHz,溫度86度,CPU核心電壓1.18V。
看來(lái)需要在功耗調(diào)為135W才能將i5-12600K的烤機(jī)頻率鎖定在4.5GHz。
五、總結(jié):值得購(gòu)買的高品質(zhì)B660 ITX主板
最近幾年來(lái),內(nèi)地主板廠商在設(shè)計(jì)和用料上的進(jìn)步可以說(shuō)是有目共睹。雖說(shuō)在BIOS上有那么一點(diǎn)差距,但是對(duì)于B660這樣的主板而言,并不需求非常強(qiáng)大的BIOS。
就功能而言,七彩虹CVN B660I GAMING FROZEN V20主板的BIOS該有的功能都有了,比如CPU和系統(tǒng)風(fēng)扇都能支持玩家自由設(shè)置溫度轉(zhuǎn)速曲線,支持BIOS內(nèi)直接刷新BIOS、支持內(nèi)存超頻、支持SAM、支持自由設(shè)置處理器的功耗墻等等。
在測(cè)試中,我們還發(fā)現(xiàn)了2個(gè)小驚喜。
第一是我們?cè)趦?nèi)存超頻失敗后,B660I GAMING FROZEN直接以默認(rèn)BIOS設(shè)置重新啟動(dòng)進(jìn)入了系統(tǒng)。這算是一個(gè)小細(xì)節(jié),超頻失敗后不用再短接主板電池手動(dòng)重置CMOS了。
第二是我們使用的朗科絕影DDR4 4266 MHz內(nèi)存開(kāi)啟XMP2后,直接以頻率4266MHz,時(shí)序18-22-22-42-64進(jìn)入了系統(tǒng)。這款內(nèi)存此前我們?cè)谀砕690主板上都沒(méi)能以相同設(shè)置啟動(dòng)成功。
在性能方面,我們搭配了一塊i5-12600K處理器,實(shí)測(cè)其CPU單核性能、多核性能與頂級(jí)Z690主板之間的差距不到1%。
在用料上,雙2M.2接口、Type-C I/O接口、2.5Gbps有線網(wǎng)卡 + Wi-Fi 6無(wú)線網(wǎng)卡等等與一線廠商的頂級(jí)B660I主板相比毫不遜色,但是999元的價(jià)格卻便宜了500元以上。
再考慮到B660I GAMING FROZEN主板3年售后,并且七彩虹還支持個(gè)人送保(臺(tái)系廠商大都不支持個(gè)人送保),因此無(wú)論從售后、性能、做工、價(jià)格還是其他方面考慮,都沒(méi)有理由拒絕這樣一塊高顏值、高性價(jià)比的B660 ITX主板。
關(guān)鍵詞: 顏值和用料全方位進(jìn)化 全覆式寒霜冷凝散熱系統(tǒng) 全覆式寒霜冷凝散熱片 支持手動(dòng)設(shè)置溫度曲線
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