“贏得全球高端市場競爭，我們準備好了”，這是前不久榮耀終端有限公司董事長萬飚在接受媒體采訪時所說。

當然，在沖擊全球高端市場前，自然需要做好充足準備。

此前，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站曾透露，目前有國內(nèi)廠商正在測試高通驍龍888 Pro芯片，新機有望在今年第三季度上市。

今日，該博主再次爆料稱，榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機的廠商之一。

值得一提的是，在微博評論區(qū)，博主表示榮耀很有可能會搶到首發(fā)，而且據(jù)說打磨得很好。

據(jù)了解，今年3月，有爆料人士曝光了高通代號為“QRD8350 PRO”的新品。

雖然目前并不清楚驍龍888 Pro會在哪些方面進行升級。

但可以肯定的是，驍龍888 Pro在各方面都將比驍龍888更勝一籌，或將成為安卓陣營最強悍的手機SoC。

除此以外，消息指出，定位超級旗艦的榮耀Magic系列暫定年中發(fā)布，其中Magic X系列為折疊屏手機。

值得注意的是，此前榮耀CEO趙明通過微博表示，2021年3月31日，榮耀里程碑上的一天，各方面的整合全面完成，將開啟榮耀新戰(zhàn)略的全面沖刺。

并公布了榮耀未來在產(chǎn)品、設計、軟件、loT和戰(zhàn)略層面的五大核心布局。

趙明稱，榮耀Magic系列和榮耀數(shù)字系列將超越華為Mate和P系列的硬件設計和體驗，將擁有標志性的外觀設計、超前的影像能力和算法、業(yè)界第一的通信能力、極致系統(tǒng)設計能力、嚴苛的制造工藝和質量保障等。