據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果下一代處理器M2(暫命名)已在本月進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，生產(chǎn)至少需要3個(gè)月，最早可能于7月開(kāi)始發(fā)貨，用于接入下半年上市的Macbook系列。

由蘋(píng)果供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn)的蘋(píng)果定制M1芯片于去年年底首次亮相，性能和電池效率等都有了相當(dāng)大的改善。

蘋(píng)果曾在2020年表示，公司需要兩年時(shí)間才能完全從英特爾芯片組過(guò)渡到蘋(píng)果芯片。有傳言稱，下一代蘋(píng)果芯Mac電腦將包括14英寸和16英寸的MacBook Pro機(jī)型，最早將在2021年第二季度推出全新的外形設(shè)計(jì)。人們對(duì)新的高端MacBook Pro期待很高，蘋(píng)果很可能為它們配備M1芯片的升級(jí)版，而且分析師表示MagSafe磁性電源線將回歸。